最近幾個月來，全球半導體(tǐ)産(chǎn)能(néng)緊張，其中(zhōng)55nm工藝遠(yuǎn)比想象中(zhōng)缺貨，反而7nm、5nm等尖端工藝并不是那麽缺貨。

日前，在中(zhōng)國(guó)工程院主辦(bàn)的“中(zhōng)國(guó)工程院信息與電(diàn)子工程前沿論壇”上，中(zhōng)國(guó)工程院院士吳漢明對光刻機、産(chǎn)業鏈國(guó)産(chǎn)化等關鍵問題進行了分(fēn)析。

在整個産(chǎn)業鏈環節，重點的三大“卡脖子”制造環節包括了工藝、裝(zhuāng)備/材料、設計IP核/EDA。他(tā)表示，在半導體(tǐ)材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大矽片産(chǎn)品幾乎都要依賴進口；在裝(zhuāng)備領域，世界舞台上看不到中(zhōng)國(guó)裝(zhuāng)備的身影。

此外，吳漢明提到，10nm節點以下先進産(chǎn)能(néng)占17%，83%市場在10nm以上節點，創新(xīn)空間巨大。

在先進制程研發不占優勢的情況下，我國(guó)可(kě)以運用(yòng)成熟的工藝，把芯片的性能(néng)提升，這也是他(tā)提出的一個觀點：本土可(kě)控的55nm芯片制造，比完全進口的7nm更有意義。

吳漢明強調，自主可(kě)控固然重要，但也要認識到集成電(diàn)路産(chǎn)業是全球性的産(chǎn)業。

以EUV光刻機為(wèi)例，涉及到十多(duō)萬零部件，需要5000多(duō)供應商(shāng)支撐，其中(zhōng)32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應商(shāng)在美國(guó)，14%在德(dé)國(guó)，27%在日本，這就體(tǐ)現了全球化技(jì )術協作(zuò)的結果。

在其中(zhōng)，“我們有哪些環節拿(ná)得住的？是我國(guó)研發和産(chǎn)業發展的核心點。”

“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。”吳漢明分(fēn)析稱，在這些挑戰下，先進系統結構、特色工藝和先進封裝(zhuāng)在芯片制造方面結合運用(yòng)，芯片制造領域大有可(kě)為(wèi)。